Benefíciese de Nuestras Avanzadas Técnicas de Fabricación de PCB

Inicie una colaboración que combine perfectamente asequibilidad, flexibilidad, adaptabilidad y la eficiencia del acceso directo a fábrica.

Número de Capas
Desde simples placas de 2 capas hasta complejas pilas de más de 64 capas. Más capas permiten un enrutamiento más complejo.

Trazos/Espaciado Mínimo
Nuestros procesos de fabricación producen de manera fiable trazos y espacios ultrafinos de 3mil, permitiendo diseños intrincados y espaciosos.

Proceso de Vías
Agujeros metalizados, microvías, vías enterradas y apiladas, aprovechando la interconexión sin fisuras para facilitar las transiciones de capas en diseños multicapa.

Chapado y Acabado Superficial
HASL sin plomo, oro por inmersión (ENIG), plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP, oro duro, chapado en soldadura, etc.

Personalización y Pruebas
Nuestras capacidades incluyen colores personalizados para la máscara antisoldante y la serigrafía para un etiquetado claro, respaldadas por métodos de prueba rigurosos como AOI y rayos X para garantizar la calidad.