Convertimos componentes complejos en productos elegantes.
1. Diseño de PCB y archivo
Suba sus datos de fabricación, generalmente en formato de archivos Gerber, que son estándar para la producción de PCB y detallan cada aspecto del diseño de la placa.
2. Preparación de la Placa
El material base, generalmente fibra de vidrio como FR4, se corta al tamaño requerido. Luego, se lamina cobre sobre este sustrato para crear una superficie conductora donde se grabará el circuito.
3. Impresión de la Capa Interna
Se aplica una fotoprotección sensible a la luz sobre la capa de cobre. El diseño del PCB se imprime en una película transparente y se expone a luz UV para endurecer las áreas del circuito.
4. Grabado de la Capa Interna
Se elimina la fotoprotección no endurecida, exponiendo el cobre sin protección, que luego se elimina químicamente, dejando solo el circuito protegido.
5. Inspección Óptica Automatizada (AOI) para Capas Internas
Se escanean las capas internas para verificar la precisión del circuito grabado y detectar cualquier defecto.
6. Laminado y Unión de Capas
Las capas internas se apilan junto con un material aislante (pre-preg) y se someten a calor y presión para formar una estructura sólida.
7. Perforación de la PCB
Se perforan agujeros para el montaje de componentes y conexiones entre capas mediante taladros de alta velocidad.
8. Plating y Deposición de Cobre
Los agujeros perforados se recubren con cobre mediante un baño electrolítico para garantizar la conectividad entre capas.
9. Impresión de la Capa Externa
Se transfiere el patrón del circuito a una película fotosensible sobre las capas de cobre exteriores y se expone a luz UV.
10. Galvanoplastia Electrolítica
Se añade una capa adicional de cobre y luego una fina capa de estaño para proteger el cobre durante el grabado.
11. Grabado de la Capa Externa
Se elimina el cobre no protegido mediante una solución química y se retira la capa de estaño, dejando los circuitos deseados.
12. Inspección de la Capa Externa
Se realiza una inspección óptica automatizada (AOI) y rayos X para verificar el cumplimiento del diseño.
13. Aplicación de Máscara de Soldadura
Se aplica una capa de máscara de soldadura epoxi y se expone a UV para proteger las áreas no soldables.
14. Acabado Superficial
Se aplican recubrimientos como ENIG, estaño o plata para mejorar la soldabilidad y protección contra la oxidación.
15. Perfilado
Se recortan los PCB según las dimensiones requeridas y se eliminan rebabas.
16. Pruebas Eléctricas
Se verifican circuitos abiertos y cortocircuitos para garantizar la conectividad adecuada.
17. Inspección Final
Se realiza una inspección visual y muestreo estadístico para cumplir con los estándares de calidad.
18. Embalaje
Las placas se envuelven en materiales antiestáticos y se empaquetan para su envío.