Nuestros Servicios
Prototipado y servicios de preproducción
Ofrecemos servicios profesionales de prototipado de PCB y producción en pequeños lotes, ayudando a los usuarios a optimizar diseños, validar conceptos y garantizar la calidad y el rendimiento del producto antes de la producción a gran escala.
Tecnología de montaje en superficie (SMT)
Nuestros dispositivos electrónicos cuentan con tecnología avanzada de PCB (Placa de Circuito Impreso) y SMT (Tecnología de Montaje en Superficie) para un diseño compacto y un rendimiento mejorado, garantizando un ensamblaje eficiente y una funcionalidad óptima.
Montaje de sistemas y servicios de ensamblaje de cajas
Integramos componentes en sistemas electrónicos/mecánicos completos mediante servicios de ensamblaje de sistemas y construcción de cajas, agilizando la fabricación para una entrega eficiente del producto final.
Pruebas de producción y pruebas de sistema
Las pruebas de producción garantizan la calidad de los componentes, mientras que las pruebas de sistema evalúan el rendimiento y la fiabilidad del producto en general para cumplir con las especificaciones de diseño y las expectativas de los usuarios.
Montaje a través de orificios
El montaje avanzado a través de orificios implica la inserción de componentes electrónicos en orificios de una placa de circuito impreso y su fijación con soldadura. Este método garantiza conexiones robustas, fiabilidad y facilidad de reparación manual.
Revestimiento conformado, encapsulado y potting
Utilizamos recubrimientos conformados para proteger los componentes electrónicos del impacto de factores ambientales. El encapsulado y el potting proporcionan una protección completa, asegurando durabilidad, fiabilidad y longevidad.
Programación de CI, marcado, rectificado y grabado
La programación de circuitos integrados (CI) carga instrucciones en los circuitos, mientras que el marcado, rectificado y grabado añaden identificación o modifican aspectos físicos para garantizar funcionalidad, trazabilidad y cumplimiento.
Chip-on-Board (COB)
Ofrecemos la tecnología de encapsulado electrónico COB (Chip-on-Board), que monta directamente chips semiconductores sobre un sustrato, eliminando el empaquetado tradicional, reduciendo el tamaño total y mejorando la disipación térmica.