Benefíciese de Nuestras Técnicas Avanzadas de Fabricación de PCB

Inicie una colaboración que combine perfectamente asequibilidad, flexibilidad, adaptabilidad y la eficiencia del acceso directo a fábrica.

Número de capas
Desde placas simples de 2 capas hasta complejas pilas de más de 64 capas. Más capas permiten un enrutamiento más complejo.

Trazo/Espaciado mínimo
Nuestros procesos de fabricación producen de manera fiable trazos y espacios ultrafinos de 3 mil, permitiendo diseños intrincados y espaciosos.

Proceso de vía
Agujero pasante metalizado, microvías, vías enterradas y apiladas, aprovechando una interconexión sin interrupciones para facilitar las transiciones de capas en diseños multicapa.

Revestimiento y Acabado Superficial
HASL sin plomo, oro por inmersión (ENIG), plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP, oro duro, recubrimiento de soldadura, etc.

Personalización y Pruebas
Nuestras capacidades incluyen colores personalizados de máscara de soldadura y serigrafía para un etiquetado claro, respaldadas por rigurosos métodos de prueba como AOI y rayos X para garantizar la calidad.