🌍 WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd. Desde 2020
⭐ 6+ Año Experiencia en la industria
✓ Proveedor verificado
📧 shenxiangfei@ntwintime.com
Espanol
English
Espanol
Português
Русский
بالعربية
✓ Proveedor verificado
Página de inicio
Productos
Blog de noticias
Sobre nosotros
Publicar mis necesidades
menú
Página de inicio
Productos
Blog de noticias
Sobre nosotros
WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd.
Dicing Blade
Dicing Blade
en stock:
En stock
Agotado
SKU:
{{ product.sku }}
modelo:
{{ product.model }}
{{ variable.name }}
{{ value.name }}
Formulario
Mensaje instantáneo
Enviar WhatsApp
Favoritos
WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd.
Entrar en la tienda
Detalles de producto
Ultra-thin thickness: ≤9 μm High precision for wafer cutting High cutting efficiency for semiconductor packaging Annual production capacity: Over 1 million pieces Stable performance for mass production