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Producción anual
1 million pieces
Total de empleados
100
Tipo de negocio
Herramientas y hardware
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Dicing Blade

en stock:
SKU: 1353562808
modelo: DB-001

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Detalles de producto
Ultra-thin thickness: ≤9 μm High precision for wafer cutting High cutting efficiency for semiconductor packaging Annual production capacity: Over 1 million pieces Stable performance for mass production