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DZY Serie Ultra-Thin Wafer Dicing Blade ≤9μm para corte semiconductor
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Producción anual
1 million pieces
Total de empleados
100
Tipo de negocio
Herramientas y hardware
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DZY Serie Ultra-Thin Wafer Dicing Blade ≤9μm para corte semiconductor
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Agotado
SKU:
4058107413
modelo:
DB-001
{{ variable.name }}
{{ value.name }}
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